Содержание |
Hisilicon - китайская бесфабричная компания, разрабатываящая полупроводниковую продукцию, подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств.
История
2020: Прием на работу ИТ-шников со всем мира с обещанием зарплаты в 5 раз выше рыночной
2 июня 2020 года стало известно, что разработчик микрочипов Hisilicon, дочерняя компания китайской корпорации Huawei, начала принимать на работу выпускников вузов и специалистов ИТ-профиля со всего мира.
Набор персонала ведется в рамках недавно запущенной Huawei глобальной программы. Потенциальным сотрудникам Hisilicon обещает зарплату в пять раз выше той, которую они получают на нынешнем рабочем месте или, в случае с выпускниками вузов, которую им бы могли предложить с учетом отсутствия реального опыта работы. Huawei опубликовала постер на китайском языке, в котором рассказала о своих усилиях по поиску талантов.
По информации источника, действие программы распространяется на аспирантов или обладателей степени магистра, уже завершивших свое обучение не ранее чем 1 января 2017 г. или готовящиеся к выпуску не позднее 31 декабря 2021 г. Заявленная цель программы – «преодоление преград в различных сферах, в том числе архитектуре компьютерного ПО, полупроводниках, технологиях изготовления чипсетов и прочих». В тексте постера среди проблем, в решении которых предстоит поучаствовать будущим сотрудникам, упоминается замедление закона Мура. Закон Мура – наблюдение основателя Intel Гордона Мура (Gordon Moore), согласно которому, количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые два года.
Hisilicon занимается производством микросхем для потребительской электроники, средств связи и оптических устройств. В частности, компания проектирует дизайн фирменных ARM-процессоров (SoC) под брендом Kirin, которые являются «сердцем» многих смартфонов и планшетных компьютеров Huawei.Сергей Петренко, МТС RED: ИБ-игроки строят экосистемы, чтобы обеспечить заказчика интегрированными средствами защиты
В мае 2020 г. стало известно, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ключевой партнер Huawei, выпускающий мобильные чипы линейки Kirin на основе дизайна Hisillicon, прекратила принимать заказы у китайской корпорации.
Как сообщило издание Nikkei Asian Review, TSMC пошла на этот шаг под давлением американских властей – ее отказ от сотрудничества с Huawei стал следствием ужесточения экспортного контроля со стороны США. На эти меры власти США пошли с целью дальнейшего ограничения доступа Huawei к американским технологиям.
11 мая 2020 г. администрация президента США Дональда Трампа (Donald Trump) и TSMC начали переговоры о возможном строительстве ее фабрик по производству микросхем на территории США. 12 мая 2020 г. TSMC дала неопределенный ответ о своих планах по размещению завода в пределах американских границ, а уже 15 мая руководство компании дало этой затее зеленый свет.
В мае 2020 г. CNews писал, что в будущем Huawei может перевести смартфоны на чипы MediaTek, Unisoc или Samsung. Huawei рассматривает возможность партнерства с каждой из этих компаний, к тому же, у нее уже есть опыт сотрудничества с Mediatek и Unisoc.
Кроме того, по сообщению Bloomberg, полностью отказываться от производства самостоятельно спроектированных чипов Huawei также не собирается: в мае 2020 г. правительство КНР через подконтрольный инвестиционный фонд увеличило уставный капитал Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) с $3,5 млрд до $6,5 млрд. Как отмечало издание, полученные средства в основном пойдут на расширение производственных мощностей[1].
Давление на Huawei со стороны американского правительства началось в 2018 г., когда Дональд Трамп обвинил компанию в шпионаже в пользу китайского правительства. Подробнее читайте в статье Санкции против Huawei.