Разработчики: | ИСПМ РАН - Институт Синтетических Полимерных Материалов им. Н.С. Ениколопова, Росэлектроника (Российская электроника), Техномаш-ВОС ЦНИТИ |
Дата последнего релиза: | 2020/01/23 |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
2020: Анонс технологии производства устройств электроники и фотоники из органических полимеров методом 3D-печати
23 января 2020 года компания «Росэлектроника» сообщила, что совместно с Институтом синтетических полимерных материалов РАН разрабатывает технологию производства устройств электроники и фотоники из органических полимеров методом 3D-печати. Применение аддитивных технологий позволяет получать изделия с улучшенными свойствами, практически любой геометрии и степени сложности, экономить расходные материалы и запускать производство образцов продукции в более короткие сроки.
По информации компании, реализация проекта предполагает разработку технологии «выращивания» изделий электроники из органических полимерных материалов методом 3D-печати. Полимеры обладают скоростью передачи сигнала в 100 раз выше, чем традиционные медные контакты, они более компактны и помехоустойчивы. Контакты на основе современных материалов в перспективе позволят создавать устройства по технологии «система-в-корпусе», превосходящей технологию «система-на-кристалле» по производительности, функциональности и компактности.
На январь 2020 года выполнены теоретические исследования, разработаны методики и созданы органические полимерные материалы, на основе которых была сформирована многослойная структура и подтверждены ее волноводные свойства. Первый экспериментальный образец изделия электроники, созданный с помощью 3D-печати, планируется произвести и испытать до конца 3 квартала 2020 года.
![]() | Использование органических полимеров в электронике – перспективное направление для исследований во всем мире. Сочетание оптической проводимости и гибкости позволяет создавать на основе этих материалов гнущиеся экраны, солнечные батареи и многое другое. Разработанные нашими специалистами полимеры способны обеспечить обмен данными между компонентами электронного устройства на скорости не менее 4 Гб/с – это примерно в 100 раз выше, чем у традиционных печатных плат. При этом аддитивные технологии существенно сокращают сроки и стоимость разработки электронных изделий. | ![]() |
Индустриальным партнером проекта выступает ЦНИТИ «Техномаш».