Qualcomm 2-серия Мобильные платформы

Продукт
Разработчики: Qualcomm Technologies, Qualcomm
Дата премьеры системы: 2019/07/09
Отрасли: Информационные технологии,  Телекоммуникация и связь,  Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2019: Выпуск мобильной платформы Qualcomm 215

9 июля 2019 года компания Qualcomm Technologies сообщила о выпуске мобильной платформы 2-й серии — Qualcomm 215. Решение обеспечит покупателям смартфонов начального уровня надёжность и высокую производительность, а также доступ к современным мобильным технологиям.

Qualcomm Technologies сообщила о выпуске мобильной платформы Qualcomm 215
«
«Благодаря 64-битному процессору и поддержке сразу двух процессоров обработки изображения Qualcomm 215 становится важной вехой для развития сферы мобильных технологий. Мы даём пользователям возможности, которые раньше не реализовывали в платформах 2-й серии»,

отметил Кедар Кондап (Kedar Kondap), вице-президент по управлению продуктами в Qualcomm Technologies
»

Со слов производителя, в Qualcomm 215 используются четыре ядра ARM Cortex-A53, которые позволили увеличить производительность процессора на 50% по сравнению с предыдущим поколением мобильных платформ. Появление 64-битных процессоров в платформах 2-й серии приведёт к общему повышению производительности и времени автономной работы устройств за счёт поддержки более современных 64-битных приложений. Также увеличить время автономной работы поможет процессор Qualcomm Hexagon, который способен обеспечить воспроизведение музыки в течение более чем пяти дней от одного заряда батареи, и графический процессор Qualcomm Adreno 308, обеспечивающий десять и более часов воспроизведения видео. Платформа Qualcomm 215 поддерживает технологию Qualcomm Quick Charge, с которой устройства заряжаются на 75% быстрее за счёт меньшего рассеивания мощности и тепла. При этом её использование никак не влияет на общую производительность системы.

В Qualcomm 215 2-й серии появляется поддержка ISP для сдвоенных камер. Благодаря этому в приложениях для сдвоенной камеры, созданных сторонними разработчиками, можно будет реализовать оптический зум и измерение глубины сцены, чтобы повысить общее качество снимков. Процессоры обработки изображения Qualcomm 215 способны создавать снимки размером до 13 Мпикс. Также Qualcomm 215 поддерживает разрешения HD+ и современного соотношения сторон экрана, чтобы пользователи могли с бо́льшим комфортом просматривать видео и интернет-сайты со своих мобильных устройств. В играх производительность повысится благодаря графическому процессору Adreno 308, который обеспечит прирост до 28% по сравнению с предыдущим поколением и плавную отрисовку графики в казуальных играх, утверждают в Qualcomm Technologies.Облачные сервисы для бизнеса: особенности рынка и крупнейшие поставщики. Обзор TAdviser 7.3 т

Согласно заявлению производителя, чтобы добиться высокого качества мобильной связи в любой ситуации, в Qualcomm 215 используется встроенный модем Qualcomm Snapdragon X5 с поддержкой LTE Cat 4 и агрегации несущих частот. Это позволяет обеспечить более высокие скорости передачи данных и скорость загрузки файлов до 150 Мбит/с. Также Qualcomm 215 поддерживает голосовую связь формата EVS (голосовая связь в ультравысоком качестве) и сразу две SIM-карты с VoLTE. Это даст пользователям возможность одновременно использовать несколько SIM-карт с поддержкой 4G для голосовой связи и передачи данных в сетях LTE, разделения рабочих и личных номеров, а также для снижения расходов на мобильную связь за счёт выбора различных тарифных планов под различные задачи.

Со слов производителя, в Qualcomm 215 появятся:

  • 64-битный процессор,
  • поддержка ISP для сдвоенных камер,
  • поддержка снимков до 13 Мпикс,
  • поддержка съёмки видео в Full HD (1080p),
  • поддержка разрешения экрана HD+,
  • чип Hexagon DSP для обработки звука и данных сенсоров,
  • поддержка двух SIM-карт с VoLTE,
  • поддержка голосовой связи EVS,
  • поддержка сетей Wi-Fi 802.11ac,
  • поддержка платежей NFC в ОС Android.

Ожидается, что коммерческие устройства на базе Qualcomm 215 появятся на рынке во второй половине 2019 года.



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (37, 5)
  Другие (195, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Другие 0

  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0