Telecommunication Server Platform (TSP)

Telecommunication Server Platform (TSP) — линейка импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ.

Универсальная коммуникационная платформа линейки TSP

Модельный ряд

Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов:

• TSP-OD предназначен для использования в агрессивных условиях эксплуатации.
• TSP-ID предназначен для эксплуатации в стационарных помещениях.

По данным на сентябрь 2017 года, всего в линейке представлено шесть моделей, отличающихся уровнем производительности (TSP-500 до TSP-3500). Каждая модель является унифицированной платформой с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации. Решения могут быть использованы как L2/L3-коммутатор, маршрутизатор, межсетевой экран с системой обнаружения и предотвращения вторжений, а также как узел мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, веб-сервера и других серверов услуг.Обзор российского рынка банковской цифровизации: импортозамещение, искусственный интеллект и собственные экосистемы 6.9 т

Особенности

В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Отличительной особенностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь — отечественного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки «ИНЭУМ им. И.С. Брука». Более того, вместо типового модуля COM Express в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании «Байкал Электроникс». Если на платформу установить софт «Масштаба» получится решение с максимальным уровнем доверенности, утверждают в «Росэлектронике».

Защищенность

В соответствии с требованиями ГОСТ РВ 20.39.304-98, все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U). За счет этого обеспечивается стойкость изделия к внешним воздействующим факторам.

2017: Анонс

5 сентября 2017 года объединенный холдинг «Росэлектроника» объявил о создании линейки импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ (TSP, Telecommunication Server Platform). В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6.

Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет расширить функциональные возможности платформы. Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.

Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.

Импортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе ИТ. Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП), — комментирует заместитель генерального директора «Росэлектроники» Арсений Брыкин. — Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации.

Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам — чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники. В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).

Для начала серийного производства остается одно – выбрать среди российских предприятий радиоэлектронной промышленности того, кто сможет качественно и в срок выполнять заказы на изготовление платформ TSP и SBC. Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года, — добавил Арсений Брыкин.