НТЦ Модуль

НТЦ «Модуль» учрежден в 1990 году известными предприятиями военно-промышленного комплекса - НПО «Вымпел» и НИИ Радиоприборостроения. За свою историю НТЦ «Модуль» прошел путь от прикладных исследований в области распознавания образов до разработки уникальных аппаратных средств цифровой обработки сигналов и изображений и построении на их основе функционально законченных вычислительных комплексов.

Активы

НТЦ «Модуль» обладает высококвалифицированными кадрами, современными средствами вычислительной техники и технологиями, необходимыми для проведения наукоемких исследований, разработки и мелкосерийного выпуска различного электронного оборудования.

Направления деятельности

• разработка и изготовление встраиваемых и бортовых ЭВМ для ответственных применений;
• разработка и изготовление аппаратно-программных комплексов распознавания изображений;
• проектирование полузаказных цифровых и аналого-цифровых интегральных схем;
• разработка и изготовление высокопроизводительных средств обработки сигналов и изображений.

При необходимости контроль работ НТЦ «Модуль» может осуществляться Представительством Заказчика Министерства обороны РФ.

История

2022: Включение в санкционный список США

В марте 2022 года НТЦ «Модуль» попал в санкционный SDN-список США^[1].

Российские ИТ-компании, попавшие под санкции США, ЕС и Британии в 2022-2024 гг. Карта TAdviser

TAdviser составил карту российских ИТ-компаний, в 2022-2024 гг. попавших под санкции США, ЕС и Британии. В неё вошла, в том числе, компания НТЦ «Модуль». Со статьей о карте можно ознакомиться здесь.

2021: План запуска производства микроэлектронной продукции в ОЭЗ «Новгородская»

3 июня 2021 года научно-технический центр «Модуль» и Правительство Новгородской области подписали соглашение о сотрудничестве. Документ был подписан Генеральным директором НТЦ «Модуль» Андреем Адамовым и Губернатором Новгородской области Андреем Никитиным.

Согласно соглашению, в особой экономической зоне промышленно-производственного типа «Новгородская» НТЦ «Модуль» планирует реализовать проект «Создание микроэлектронного производства», который предполагает проектирование, строительство и ввод в эксплуатацию крупного производства микроэлектронных модулей многокристальных сборок по технологии SiP (system-in-package, система-в-корпусе). Общая полезная площадь производства составит 4 тыс. кв.м. В рамках проекта будет создано порядка 200 рабочих мест, из которых более 120 – высокотехнологичных. Проект планируется реализовать в сотрудничестве с иностранным технологическим партнёром.Российский рынок облачных ИБ-сервисов только формируется 2.5 т

Предполагаемый объем инвестиций составит 1 млрд рублей. Их основную часть направят на строительство производственного здания, закупку оборудования и создание производственных помещений. Инвестиционный цикл должен быть завершен на третий год после запуска проекта. Основными источниками финансирования проекта на инвестиционной стадии станут привлеченные заемные средства. Объем собственных средств компании предполагается на уровне 200 млн рублей.

Основные потребители продукции будущего производства – предприятия с т.н. специальными требованиями (предприятия космической отрасли, ТЭК и т.д.), а также производители вычислительной и телекоммуникационной техники, решающие задачи повышения уровня локализации в России.

Объем налоговых льгот ОЭЗ позволит оптимизировать отпускные цены на компоненты на 10-13%, что в совокупности с мерами государственной поддержки российской микроэлектронной продукции даст возможность конкурировать с предложениями мировых вендоров на рынке микроэлектроники.

2019: Договор с «ХайТэк» и «Элементом» о сотрудничестве в области развития технологий ИИ в России

13 декабря 2019 года в компании «Элемент» сообщили TAdviser о том, что договорились с НТЦ «Модуль» и группой компаний «ХайТэк» о совместных действиях по созданию аппаратных платформ и решений в области технологий искусственного интеллекта (ИИ) в России. Подробнее здесь.

2011: Начало производства 90 нм чипа для цифровых телеприставок

В марте 2011 г. стало известно, что осенью 2011 г. начнется производство отечественного 90 нм чипа для цифровых телеприставок, разработанного дизайн-центром «Модуль». Разработчики уже договорились с «Дженерал Сателайт» о производстве приставок на его базе. Эксперты рынка говорят, что это большой шаг вперед для отечественной отрасли, хотя ведущие производители уже выпускают телечипы по топологии 45 нм.

Производство первого отечественного чипа для цифрового телевидения начнется осенью 2011 г. после завершения работы над его программной прошивкой, рассказал CNews^[2] представитель разработчика микросхемы дизайн-центра НТЦ «Модуль» Антон Шкуренко.

Чип с кодовым названием К1879ХБ1Я разработан в топологии 90 нм, производственных линий для поддержки которой в России не существует (на зеленоградском «Микроне» такая линия сейчас в процессе установки, рассказал CNews представитель завода). Производство чипа будет размещено на японских производствах компании Fujitsu. Руководство НТЦ «Модуль» заявляет, что его продукт может стать полноценной заменой чипов иностранного производства.

Готовые чипы могут найти применение в телеприставках, в том числе и для ТВ высокой четкости, и приемниках телесигнала наземного, спутникового и кабельного вещания.

НТЦ «Модуль» уже договорился о производстве приставок для приема цифрового сигнала с «Дженерал Сателайт», ассоциацией разработчиков и производителей телеприставок, партнерами которой являются, в частности, вещатели «НТВ-Плюс» и «Триколор ТВ». Предприятия «Дженерал Сателайт» находятся в «Технополисе Гусев» в Калиниградской области.

Предполагаемые объемы производства приставок для цифрового ТВ не сообщаются, однако, НТЦ «Модуль» планирует производить на Fujitsu «от 100 тыс. до 500 тыс. чипов в год». При этом, основным рынком сбыта для них станут именно отечественные производители телеприставок.

Технический директор «Акадо-Столица» Михаил Медриш полагает, что на рынке приставок для цифрового телевидения предполагаемый объем сбыта довольно мал: «DVB-T (цифровое эфирное телевидение) в больших городах будет иметь очень низкое проникновение, так как в каждой квартире уже есть кабель (DVB-C). Основная зона приема цифры из эфира - это скорее не города, а районы с неплотной застройкой (пригороды). Поэтому общий масштаб этой деятельности в России меньше, чем если считать население по головам».

Однако, говорит эксперт, успех может ждать производителей отечественного чипа, если они смогут выйти со своей продукцией за пределы российского рынка: «Это задача сложная, но решаемая - при наличии политической поддержки и финансовых вложений».

Другой эксперт рынка телеоборудования заметил, что «сейчас ведущие чипмейкеры - Broadcom, STMicroelectronics, Trident, Intel — уже выпускают свои чипсеты по топологии 45 нм. «Модуль» разработал чипсет используя технологию 90 нм, и это нормально для сегодняшнего дня, так как в любом случае это шаг вперед для российского производителя».

2008: Победа в тендере Минпромторга на разработку технологий создания электронных модулей декодера MPEG-4

В октябре 2008 года Минпромторг провел тендер на «Разработку базовых технологий создания унифицированных электронных модулей декодера MPEG-4 для приемников цифрового телевидения». Дизайн-центр "Модуль" победил на конкурсе с заявкой на 58 млн руб.

Разрешительные документы

НТЦ «Модуль» обладает следующими разрешительными документами:

• лицензия Федерального агентства по промышленности на осуществление разработки вооружения и военной техники;
• лицензия Федерального агентства по промышленности на осуществление производства вооружения и военной техники;
• лицензия Федеральной службы безопасности России на осуществление работ с использованием сведений, составляющих государственную тайну;
• лицензия Федеральной службы по техническому и экспортному контролю на осуществление мероприятий и (или) оказание услуг в области защиты государственной тайны (в части противодействия иностранным техническим разведкам);
• лицензия Российского авиационно-космического агентства на космическую деятельность (создание и производство ракетно-космической техники в части проведения научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по разработке и изготовлению электронно-вычислительных средств, включая ЭВМ, программно-алгоритмическое обеспечение, вычислительные и информационные сети).

НТЦ «Модуль» имеет государственную аккредитацию научной организации (свидетельство Министерства промышленности, науки и технологий), а также лицензию Федеральной службы по надзору в сфере образования и науки на право ведения образовательной деятельности в сфере послевузовского профессионального образования (аспирантура) по научной специальности 05.13.01 (системный анализ, управление и обработка информации (технические науки)).

Основные достижения

• В кооперации с ОАО "РКК "Энергия" им. С.П. Королева, ФГУП НИИ "Аргон" и ООО НПО "Рубикон-Инновация" разработан и изготовлен ряд бортовых ЭВМ для космических аппаратов связи "Ямал-200", а также функционально-грузового блока "Заря" и служебного модуля "Звезда", входящих в состав Международной космической станции;

• Разработаны и серийно производятся модули центрального процессора, используемые в многофункциональных индикаторах (МЦП-9, МЦП-15);

• Разработаны, изготовлены и успешно прошли наземную экспериментальную отработку (в том числе и в составе КА) бортовые интегрированные вычислительные комплексы (БИВК);

• Разработаны и изготовлены полностью на отечественной элементной базе образцы бортовых вычислительных машин (БВМ);

• Разработаны и изготовлены образцы цифровой вычислительной машины для натурных испытаний (ЦВМ12);

• Разработаны и изготовлены образцы блока преобразования телевизионных сигналов (БПТС), предназначенного для совместной обработки нескольких видеопотоков;

• Разработана и запатентована оригинальная микропроцессорная RISC/DSP-архитектура NeuroMatrix, изготовлен первый процессор этой серии - Л1879ВМ1 - один из первых в мире 64-х разрядных процессоров цифровой обработки сигналов, по некоторым характеристикам не имеющий мировых аналогов;

• Ведется развитие линейки высокопроизводительных процессоров цифровой обработки сигналов с векторно-матричной VLIW/SIMD архитектурой на базе запатентованного 64-разрядного процессорного ядра NeuroMatrix®. Так, в 2009 г. получены первые образцы микросхемы 1879ВМ4 (NM6405), а в 2011 г. ожидается появление следующего процессора NM6406 с повышенной в 2 раза производительностью;

• Разработана СБИС первого отечественного полностью программного приемника, предназначенного для мультисистемной ГЛОНАСС/GPS/GALILEO/COMPASS помехозащищенной навигационной аппаратуры пользователей, а также для приемников цифрового радиовещания, сотовой связи и широкого круга цифровой обработки сигналов. Приемник выполнен в виде системы на кристалле по современной 90нм КМОП технологии.

• В 2002г. разработана СБИС 1879ВМ3 класса "система на кристалле" цифровой обработки и синтеза сверхширокополосных сигналов в реальном времени, являющаяся до сих пор уникальной отечественной разработкой для систем с использованием DRFM.

• Разработана и серийно выпускается БИС 1879ВА1Т - универсальная связная машина (терминал) мультиплексного канала передачи данных по ГОСТ Р 52070-2003. БИС 1879ВА1Т обеспечивает гибкий интерфейс с 16-ти и 8-разрядными микропроцессорами различных семейств, внутреннее разделяемое ОЗУ 4Kx16, расширяемое до 64Kx16 при использовании внешнего ОЗУ, функционирование в режимах контроллера шины (КШ), оконечного устройства (ОУ) и монитора шины (МТ) МКПД, с программируемым выбором требуемого режима работы;

• Разработана БИС К1895ВА1Т, являющаяся радиационно-стойким аналогом 1879ВА1Т, ведутся работы по освоению серийного производства в отечественном металлокерамическом корпусе;

• В кооперации с ФГУП НПО Автоматика, г. Екатеринбург, разработана гибридная микросборка интерфейса МКПД по ГОСТ Р 52070-2003 в радиационно-стойком исполнении К2605ВГ1Т, объединяющая в своем составе универсальную связную машину МКПД (К1895ВА1Т) и резервированный приемопередатчик. Ведутся работы по освоению серийного производства микросборки;

• Результаты исследований и разработок элементной базы для интерфейса МКПД по ГОСТ Р 52070-2003 легли в основу разработанных и серийно выпускаемых инструментальных модулей сопряжения ПЭВМ с МКПД: МВ26.14 (формат PCI, режимы КШ/ОУ/МТ), МВ26.16 (формат PCI, режимы КШ/ОУ/МТ и тестера протокольных характеристик устройств интерфейса), МВ26.20 (настольный блок, сопрягаемый с ПЭВМ по шине USB, режимы КШ/ОУ/МТ);

• Разработана аппаратно-программная платформа для автоматизированного проектирования СБИС декодера цифрового телевизионного сигнала (СБИС ДЦТС), находятся в отладке СБИС ДЦТС и комплект разработчика цифровой телевизионной приставки на базе СБИС ДЦТС;

• Разработан пакет СФ-блоков, пригодных к применению в других проектах: блока видеоконтроллера высокого разрешения, блока многоканального аудиоконтроллера, блока демультиплексора транспортного потока данных, криптопроцессора, интерфейса NAND Flash памяти, порта DVB-CI и смарт-карты;

• Для дорожной отрасли разработан и производится «Трафик-Монитор» - комплексное решение для построения распределенной сети мониторинга транспортных потоков.

Награды

• Золотая медаль на выставке Эврика’ 99 `Инновации и изобретения` в Брюсселе. The World exhibition of invention Research and industrial innovation. Брюссель, 16.11.1999 г.Организационный комитет по участию российских предприятий и организаций во Всемирном салоне изобретений

• Медаль и Диплом IV Московского международного салона инноваций и инвестиций за участие в организации и проведении салона. Москва, ВВЦ, 25-28.02.2004г. ВК «ОП ВВЦ «НАУКА И ОБРАЗОВАНИЕ».

• Диплом участника конкурса «Золотой чип» в номинации «За вклад в развитие Российской электроники», Москва, ChipExpo, 19.09.2006г.Решением жюри конкурса «Золотой чип».

• Медаль «Гарантия качества и безопасности» конкурс «Национальная безопасность». Диплом к медали за разработку системы-на-кристалле СБИС 1879ВМ3. Москва, III Московская Международная Промышленная Ярмарка «MIIF-2004», 23.11.2004 Решением конкурсной комиссии в лице председателя конкурсной комиссии Президента Всероссийской Организации Качества Академика Воронина Г.П.

• Почетная грамота за активное участие в научно-практической конференции военных и двойных технологий «Новые технологии в радиоэлектронике и системах управления», Саратов, 2003г. Подписано генеральным директором РАСУ Г.В.Козловым

• Свидетельство конкурса русских инноваций-2003. Финалист конкурса русских инноваций. Проект «интеллектуальный детектор транспорта «Трафик-Монитор». 2003. Подписано руководителем проекта «Конкурс русских инноваций» Д.С.Медовниковым и генеральным директором ЗАО «Журнал Эксперт» А.Н.Приваловым

• Благодарность ОАО ГАЗКОМ за создание модулей вычислительных устройств для космического комплекса «Ямал». Подписано Генеральным директором ОАО «ГАЗКОМ» Н.Н.Севастьяновым

• Диплом Ганноверской промышленной ярмарки за участи в экспозиции «Россия – страна партнер». Ганновер. 11-15.04.2005. Решением исполнительной дирекции. Руководитель Исполнительной дирекции – Ю.Н.Коптев.

• Диплом выставочного общества «Уральские выставки» выставка «Электроника 2000» за разработку отечественного процессора цифровой обработки сигналов Л18979ВМ1 (NM6403). Екатеринбург, 19-22.09.2000г. Подписано председателем жюри заместителем начальника управления Россвязьнадзора по Свердловской области В.А.Лебедевым

• Диплом Министерства образования и науки РФ Федеральное Агентство по науке РФ за активное участие в выставке «Перспективные технологии XXI век». Москва, ВВЦ, 18-21.05.2004г. Подписано Руководителем Федерального агентства по науке РФ Мазуренко С.Н.

• Диплом за возрождение научно-промышленного комплекса России и участие в VI международной выставке-конгрессе «Высокие технологии. Инновации. Инвестиции». Санкт-Петербург, 12-15.06.2001. Подписал Губернатор Санкт-Петербурга В.А.Яковлев.

• Диплом III Международной промышленной ярмарки. М. 07-10.09.2004г.. Лауреат конкурса III Международной специализированной выставки «Радиоэлектроника и связь» за разработку СБИС 1879ВМ3. 2004 Подписал председатель конкурсной комиссии, Ректор Московского института Радиоэлектроники и автоматики А.С.Сигов

• Диплом Samsung Electronics и SID Rassian Chapter II степени за активное участие в конкурсе идей «Перспективные дисплейные технологии и методы обработки изображений» и творческий вклад в развитие высоких технологий, а также международное научно-техническое сотрудничество. Москва, 14.09.2004. Подписали Samsung Electronics Co., Ltd. Visual Display Division PARK Yung Jun и Society for Information Display Rassian Chapter BELYAEV Victor;

• Благодарность от Департамента тыла МВД России, 10.11.2005г. Подписал начальник управления информационно-телекоммуникационных технологий и связи Департамента тыла МВД России Трушин С.В.;

• Диплом международной специализированной выставки-форума «Дорога», 22-25.11.2010г. Подписал Президент ЗАО «Крокус Интернэшнл» Агаларов А.И.;

• Диплом участника конкурса «Золотой чип» в номинации «Лучшие изделия российской электроники и микроэлектроники 2009-2010гг», Подписали: Председатель жюри заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации Ю.И.Борисов и Генеральный директор ЗАО «ЧипЭКСПО» А.Г.Биленко;

• Дипломы выставок DSPA, ExpoElectronica и ChipExpo за участие.

Примечания