Гетерогенный процессор для интегрированной модульной авионики боевых комплексов

Продукт
Отрасли: ВПК
Технологии: Процессоры

Как обнаружил TAdviser, Минпромторг 30 октября на портале ЕИС «Закупки» разместил открытый конкурс на выполнение ОКР по разработке гетерогенного процессора для интегрированной модульной авионики боевых комплексов (шифр «Процессор-ИМА-БК»)[1]. Начальная цена договора назначена в сумму около 5,9 млрд рублей. Данная ОКР предусмотрена госпрограммой РФ «Развитие оборонно-промышленного комплекса».

Из опубликованного Минпромторгом технического задания на конкурс следует, что целью работы является разработка многоядерной гетерогенной СБИС типа «система-на-кристалле» на базе центрального процессора и нейропроцессора для использования в изделиях интегрированной модульной авионики боевых комплексов, предназначенного для обработки данных и решения широкого круга задач управления. Прямые аналоги отсутствуют, сказано там же.

В состав микросхемы должны входить: процессорная подсистема, подсистема памяти, аппаратный ускоритель графики, аппаратный блок сжатия видео, подсистема нейроускорителя, подсистема видео- и графических интерфейсов, подсистема интерфейсов ввода-вывода, системный контроллер.

Процессорная подсистема микросхемы должна содержать четыре процессорных RISC-ядра. В требованиях к ней указана архитектура системы команд процессорных ядер PowerISA версии не ниже v2.05 и/или иная архитектура — она должна быть определена и согласована с головной научно-исследовательской испытательной организацией по созданию и проведению исследований изделий ЭКБ, головной научно-исследовательской организацией в области разработки и применения систем ИИ в комплексах авиационного бортового оборудования и заинтересованными потребителями.

Выполнение ОКР рассчитано на срок до конца 2027 года

На этапе технического проекта будет оцениваться необходимость включения в состав микросхемы контроллера интерфейса USB и возможность использования отечественных сложнофункциональных блоков при проектировании микросхемы. Станислав Обухов, Т1 Иннотех: Автоматизация меняет функцию закупок 2.3 т

Впрочем, окончательный состав микросхемы может быть уточнён и должен быть согласован с головной научно-исследовательской испытательной организацией по созданию и проведению исследований изделий ЭКБ на этапе разработки технического проекта.

На микросхему требуется разработать общее ПО, включающее пользовательскую среду разработки, компилятор языка C/C+, JTAG отладчик на базе OpenOCD и различные драйверы. Впрочем, состав общего ПО, язык разработки, а также тип ОС, на применение в составе которой рассчитано общее ПО микросхемы, уточняются на этапе разработки технического проекта.

Выполнение ОКР, включая этап предварительных испытаний опытных образцов и приемку, рассчитано на срок до конца 2027 года, следует из техзадания.

Основой концепции интегрированной модульной авионики боевых комплексов (ИМА БК) является отказ от понятия бортовой цифровой вычислительной машины как отдельной сущности вычислительного комплекса в сторону совокупности стандартизированных модулей, объединенных в единую резервированную сетевую среду[2].

Примечания



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  МЦСТ (1)
  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (193, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0