Разработчики: | Qualcomm |
Дата премьеры системы: | март 2022 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2022: Анонс чипа
В конце февраля 2022 года Qualcomm продемонстрировала первый в мире продукт, совместимый с технологией Wi-Fi 7. По словам разработчиков, чип FastConnect 7800 гарантирует более высокую производительность и надежность, особенно в сетях с большим количеством устройств. Подключенные к сети устройства будут разряжаться на 30-50%, заявили в компании.
FastConnect 7800 обеспечивает пиковую скорость передачи данных в 5,8 Гбит/с и задержку менее 2 миллисекунд в различных устройствах. Тем не менее, некоторые представители отрасли считают, что эти сроки могут быть ускорены. Ожидается, что Qualcomm выпустит FastConnect 7800 во второй половине 2022 года, что позволит включить чип в коммерчески доступные устройства, которые еще получат преимущества от распространения Wi-Fi 6 и 6E до того, как Wi-Fi 7 станет основным.
К марту 2022 гоад Wi-Fi 7 является последним поколением технологий беспроводного интернета. Однако стандартизация все еще находится на ранней стадии, и Всемирный альянс широкополосной связи (WBA) ожидает, что первые устройства Wi-Fi 7 появятся не ранее 2025 года.
Чип FastConnect 7800 обеспечивает высокие показатели скорости и задержки благодаря технологии под названием High Band Simultaneous (HBS) multi-link, которая одновременно использует диапазоны 5 ГГц и 6 ГГц. При этом диапазон 2,4 ГГц, который обычно более перегружен, резервируется для использования Bluetooth.TAdviser выпустил новую карту «Цифровизация банков»
Энергопотребление, радиус действия и скорость сопряжения Bluetooth увеличиваются благодаря использованию технологии Dual Bluetooth, которая в сочетании с технологией Snapdragon Sound Technology должна обеспечить превосходное звучание любого устройства на базе данного чипа. Задержка снизится, а пропускная способность сети увеличится в связи с тем, что полоса пропускания канала удвоится до 320 МГц.
![]() | Представление первого в отрасли решения Wi-Fi 7 может быть достаточным для некоторых, но с внедрением HBS Multi-Link мы выводим производительность на следующий уровень, разрушая ожидания по скорости и задержкам. В сочетании со сниженным на 50% энергопотреблением и интеллектуальным двойным Bluetooth с расширенными возможностями Snapdragon Sound, FastConnect 7800 - это просто лучшее предложение клиентского подключения в отрасли, - сказал вице-президент и генеральный менеджер по мобильным вычислениям и соединениям Qualcomm Дино Бекис (Dino Bekis).[1] | ![]() |
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)