Разработчики: | Intel |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
Содержание |
История
2024: Уровень брака при производстве процессоров достигает 90%
В начале декабря 2024 года стало известно, что при производстве процессоров по новой технологии Intel 18A пригодная к использованию продукция составляет всего 10% от общего выхода, что делает массовое производство, которое планировалось запустить в 2025 году, невозможным. Очередная проблема вполне может стать критической для подразделения Intel Foundry.
На текущем этапе Intel не сумела достичь того уровня качества производства, которое позволило бы сделать выпуск крупных партий чипов Xeon и Core прибыльным для компании. Известно, что компания Broadcom, которая является главным клиентом IFS, осталась недовольна производственными испытаниями Intel 18A, причем инженеры компании утверждают, что при таком уровне брака этот технологический процесс вообще невозможно использовать для массового производства. Южнокорейские СМИ утверждают, что Broadcom отменила свои заказы в Intel и теперь ищет жизнеспособные альтернативы.
Кроме того, утверждается, что невозможность достичь норм выработки и неуспешный запуск IFS стали основными причинами, по которым был уволен генеральный директор Intel Пэт Гелсингер. Из-за провала новой программы компании не удалось получить более крупные субсидии от правительства США, что стало последним ударом для Гелсингера. Учитывая, что ситуация с Intel Foundry так и не изменилась, распродажа подразделения теперь выглядит неизбежной.TAdviser Security 100: Крупнейшие ИБ-компании в России
В то время как Intel борется со все новыми проблемами, ее главный конкурент TSMC успешно продвигает новые предложения. Считается, что процесс TSMC N2 (2 нм) намного превосходит процессор Intel 18A, в основном благодаря более высокой плотности SRAM. Этот показатель играет решающую роль в производительности процессоров, а значит, и в успешности применения новых технологий.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
Intel (37, 5)
Другие (195, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0