Ангстрем: чип для спутников ГЛОНАСС

Продукт
Разработчики: Ангстрем
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника
Технологии: Процессоры

2015: НСС и «Ангстрем» создали замену американским чипам для спутников ГЛОНАСС

5 ноября 2015 года стало известно о создании в России чипов, которые в спутниках ГЛОНАСС заменят решения иностранного производства. Об этом сообщает ТАСС со ссылкой на заявление компании «Информационные спутниковые системы им. Решетнева» (ИСС), которая в рамках программы импортозамещения совместно с зеленоградской фирмой «Ангстрем» изготовила новую микросхему.

Она предназначена для навигационных спутников «Глонасс-К2» и станет заменой электронике американской компании Actel.

Для спутников ГЛОНАСС создана заменяющая американские российская микросхема
«В ходе испытаний было подтверждено, что они соответствуют требуемым техническим характеристикам. Успешно апробирована была опытная партия интегральных схем на основе базовых матричных кристаллов, разработанная решетневцами совместно с предприятием "Ангстрем"», – говорится в сообщении ИСС.

Компания заключила с «Ангстремом» контракт на производство еще пяти типов таких микросхем, которые будут созданы до конца 2015 года и после этого начнут использоваться в составе оборудования бортового комплекса управления навигационного космического аппарата нового поколения «Глонасс-К2».[1]

Примечания



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Микрон (Mikron) (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  TSMC (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 9)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Intel (37, 5)
  Другие (195, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Другие 0

  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0